高速组件行业景气度持续上升，金信诺有望迎来爆发期

5G通信、智能驾驶、物联网、人工智能的迅猛发展对带宽的需求越来越大，高速组件产品的发展迎来爆发期。

根据全球权威调研公司IDC公布的数据，未来5年，中国服务器行业持续高速增长，交换机市场与服务器等比例高速增长，高速线缆、组件、连接器将迎来快速发展期，单国内市场也将达30亿美金。其中内部线和板端连接器在服务器内占比约4-7%，即10亿美金级别市场；外部线在服务器标准42U机架的平均用量是24条，柜内互联使用主流100G电方案，年度将有20亿美金需求量。

CRU（英国商品研究机构）预计到2021年，疫情得到控制，全球经济恢复正常，运营商的固网、5G建设步入正轨，全球光纤光缆的需求预计增长7%。同时在无处不在光纤网络的驱动下，未来几年光纤光缆的需求将保持较为稳定的增长。这也意味着，随着需求的增长，价格的逐步回暖，光纤光缆行业可能会迎来新一轮的发展期。

在高速组件行业景气度持续上升的背景下，金信诺（300252.SZ）完成miniSAS HD及Slimline系列产品的全产业链建设，同时实现了QSFP28系列DAC组件的自主研发及产业化过程，从“内部线”到“外部线”全面布局高速线缆及组件市场的优势，使其高速传输业务备受市场关注。

近年来，随着云计算模式成为主流、大数据飞速积累引起重视、人工智能与深度学习的数据处理方式受到青睐等技术与产业趋势的发展，数据中心内部的架构组织、关键技术等开始呈现出变化，互连技术成为数据中心的关键和核心技术。

"2020中国互连技术与产业大会"上，腾讯、阿里、高通、英特尔、立讯等企业，以及中科院计算所、中科院半导体所、中科院物理所等学术科院领域专家，共同研讨互连技术与产品发展趋势。金信诺分享和展示了其全系列数据中心高速组件产品，特别是800G高速差分线缆的设计与制作技术，与业内专家探讨下一代高速产品的研发突破。

在数据中心应用上，金信诺的内部线端GEN-Z、slim SAS、Mini SAS HD 等组件产品以及外部线端SFP+、SFP28、QSFP28、QSFP56等组件产品，均有自主专利且实现整体国产化，目前居于国内第一梯队。

数据中心高速组件方面，金信诺双向布局AOC和DAC产品，并通过与阿里、腾讯、百度、头条等客户交流，持续推出多款综合成本更低的DAC创新产品，现已进入各大主流服务器厂商的供应链体系，服务于数据中心建设。

整体来看，金信诺的内部线端产品可以无缝从当下主流的PCLe4.0演进到PCIe5.0及6.0，同时能够匹配Inter、Arm及Amd架构下的互联互通；外部线端产品如ACC产品在新一代互联网架构中能够极好地满足100G、200G、400G及800G传输需求。

在此轮5G通信、物联网、人工智能等爆发式增长的机遇期，金信诺持续强化对数据中心产品、方案的研发能力，以高速线缆为基础全面向高端高速组件产品拓展，从国内向全球寻求更广阔的成长空间，让中国领先科技服务全球高端市场。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。